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近日,数码科技圈里掀起了一股“全大核”热潮。此次热潮的源头是由于Arm公司近期发布了全新移动平台CPU IP,其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核引起了广泛关注。而联发科方面也加入了热度不断升高的话题,即将推出最新处理器天玑9300,该处理器采用全大核CPU架构设计,共有8个核心,其中4个是X4超大核,4个是A720大核。据消息称,这个“全大核”设计的性能已经趋近于A17,而且功耗较上一代产品降低了50%以上。
那么,什么是“全大核”呢?众所周知,当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,一般包含了超大核、大核、小核,这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去了。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势,换句话说,2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核,今年真是又卷出了新高度……
再来看看当前已知的天玑9300的能效表现,在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下,较上一代的功耗降低了50%以上,这里面有Arm新IP带来的能效增益,同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术,由于目前掌握的信息较少,具体实现的方式我们不得而知。
高端芯片技术一直是科技界的焦点,而联发科的天玑9300,似乎已经在这方面做出了不小的贡献。在这个移动互联网时代,业界对芯片技术的要求越来越高,而天玑9300的”全大核“架构无疑会让芯片产业进入一次大变革。在今年年底,各家应该也会调整战略,拿出自己压箱底的狠货来刺激市场,不出意外的话,马上就要有好戏看了。