半导体行业整体放缓，晶圆厂产能“供过于求”将持续至2025年

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据报道，今年上半年，硅晶圆现货价格开始走跌，预计下半年将继续下滑。由于客户需求疲软，硅晶圆厂家被要求“延迟出货”的情况日益增多。同时，硅晶圆厂家自身不断增加新产能，预计硅晶圆厂产能“供过于求”的状况将持续至2025年。 硅晶圆产业需求低迷的主要原因是“消费电子需求持续不振”。尽管当前硅晶圆厂家已经开始减产，但各大晶圆厂的库存依然创下历史新高。研究机构预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，晶圆库存增加，晶圆价格近期将迎来下跌。然而，2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。 据悉，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic 和 SK Siltron）此前均宣布将进行投资组建新生产流水线，以扩展相关产能，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能在一段时间内持续增长。根据市场状况和供应链的状况，预计硅晶圆厂产能“供过于求”的状况将持续至2025年后。

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