HBM3E年底交付:AMD、微软、亚马逊等大企正在采样|全球快报


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据了解,全球众多科技大企业,包括AMD、微软和亚马逊等,正力图获取SK hynix的第五代高带宽内存HBM3E样本。这些请求采样的公司通常在产品兼容性测试通过后,才会下单购买。此项技术产品的问世显示了产量的稳定,并且可以进行大规模生产,这一阶段,将意味着接近交付。 HBM3E是现有HBM3的下一代产品,而SK hynix是全球唯一能大规模生产HBM3芯片的公司。因此,所有想购买HBM3E的公司都需要联系SK hynix采购。据报道,SK hynix大约40%的利润来源于HBM。 SK hynix在满足诸多公司的采样需求方面,压力不小,据了解,这些公司在今年年底之前预计可以收到样品。由于HBM3E需求的激增,SK hynix正在利用最新的第五代1b技术来加速量产,预计明年产量将大幅增长。 AMD最近暗示,其即将推出的新一代GPU MI300X将从SK hynix和三星电子处获取HBM3供应。MI300X配备的HBM存储容量,比Nvidia H100的容量高出2.4倍。 与此同时,云服务领域的两大巨头,亚马逊和微软,其市场份额合计超过50%,都在积极布局人工智能技术,并增加了对此领域的投资。亚马逊运营的全球最大云服务提供商AWS最近投资1亿美元建立AI创新中心。微软的Azure云服务正在扩大与OpenAI的合作关系。 市场研究公司TrendForce表示,“像亚马逊AWS和谷歌这样的大型云服务公司正在开发自己的ASICs及搭载Nvidia GPU的AI服务器,它们是当前HBM需求激增的主要推动力。”

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