芯享科技完成数亿元B轮融资 战略布局海外市场

近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。

针对更长期的发展规划，芯享科技将坚守从强到大的策略，专注半导体领域，深耕行业高筑壁垒，不断突破半导体CIM的高端市场，以半导体工厂数据为核心，进一步探索和拓展产业链上下游的生态。目前，以芯享科技为中心，已成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家全资子公司，业务涉及工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域。

(资料图)

在沈聪聪看来，当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化，未来十年将是变革的十年。

‘’单机自动化为基础的集成自动化CIM体系，将会受到以单机智能为基础的‘边缘+中心’的分布式趋势的挑战。芯享科技将在做好产品服务的同时，将加强基础方法论研究，与半导体制造企业共同形成一套体系标准，反哺半导体智能制造业发展。””沈聪聪说。

投资人寄语：

朗玛峰创投管理合伙人 周杨：

芯享科技是我们纵观整个半导体CIM赛道绝对值得投资的一个含金量优质的企业，不仅仅是创始团队的格局气场吸引了资本方，同时用可以被验证的量化指标和坚实的数据支撑了每个阶段的高速发展。

新鼎资本董事长 张驰：

芯享科技是新鼎资本在半导体CIM领域重点投资的企业之一。公司团队年轻有为，多年专注深耕在半导体制造上游细分软件领域，持续研发投入，咬定青山不放松。科技行业就是需要更多像芯享科技这样持续耐心投入和坚守的企业。

广发乾和董事长 何宽华：

芯享科技团队对于半导体CIM行业有着深刻理解，具有较强的自主研发实力，公司务实、顽强、拼搏的文化给我们留下了深刻印象，期待芯享科技尽快成长为行业领军企业，持续助力中国半导体行业发展。

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