机身后置相机模组设计曝光 荣耀Magic 3官方手机保护壳抢先看

此前我们报道了荣耀Magic3在电视广告中展现了“正面照”,而在日前,有媒体曝光了荣耀Magic 3的官方保护套,从官方保护套的造型中,我们能看到荣耀Magic 3后背设计的一些端倪。

那首当其冲的就是摄像头模组的设计,可以看出Magic 3的摄像头部分将采用一整个大圆盘,或者说会有圆环后置镜头设计。

镂空部分还是非常巨大的。虽然可能并非Magic 3全系列都这样设计,至少该系列部分型号会采用这一设计。

之前,在路透社全球 CEO 科技对话节目中,荣耀终端有限公司 CEO 赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙已经透露,荣耀Magic 3系列将会是首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一。

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