可进一步简约触控板模组结构华为公开触控板模组相关专利

来源：IT之家　2021-05-07 08:37:07

企查查 App 显示，华为技术有限公司公开“一种触控板模组及终端设备”专利，公开号为 CN213122750U。

专利摘要显示，该触控板模组包括盖板组件和底板;盖板组件包括触控板，触控板与底板间设有至少一个压电器件，每个压电器件与终端设备芯片电连接，且每个压电器件包括沿底板至触控板方向设置的金属片、压电陶瓷和传力双面胶。

IT之家了解到，其中，金属片设于底板;压电陶瓷设于金属片、与其电连接;传力双面胶设于压电陶瓷与触控板间，用于在受到外力时，将力传递至压电陶瓷、使其产生正向压电效应;

且用于在压电器件接收到芯片发出的交变压电信号、产生逆压电效应发生振动时，将振动产生的力传递至盖板组件、使盖板组件发生共振，交变压电信号的频率与组合结构谐振频率相同。

该述触控板模组可在简化触控板模组结构同时，提升用户对振动反馈体验感。

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