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英特尔待发布处理器已被拆解开盖:最多56颗核心 背部焊点密集

IT之家 1 月 14 日消息,英特尔下一代至强 Sapphire Rapids-SP 处理器尚未发布,其将采用 Intel 7 10nm 工艺,使用 Golden Cove 架构。

据外媒 VideoCardz 报道,德国一位超频玩家 @Der8auer 想办法购买到了一片处理器,到手后便进行了开核,并进一步拆下观察结构。

这名玩家使用加热台对处理器升温,目的是融化内部的钎焊金属。这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”,目前不知道具体的参数。

Der8auer 再次对处理器加热,并尝试剥离。从照片可以看出,单颗拥有 16 个核心,四颗共计 60 颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制,因此最多核心数量为 56 颗。

IT之家了解到,这名玩家通过加热 CPU 进行剥离,此时基板已经损坏严重,有着严重的烧焦痕迹。

放大后可以看到背部密集的焊点,每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm,最大为 0.099mm。

标签: 英特尔 处理器

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