传高通骁龙898芯片将由三星4nm工艺打造 并将于冬季上市

此前，我们已经报道过高通骁龙下一代芯片可能命名为骁龙898，代号则为SM8450。日前，有消息指出，高通骁龙898测试功能提升20%左右。

根据微博数码博主@数码闲聊站爆料，高通代号SM8450芯片基于三星4nm工艺，测试功能提升20%左右。并且还谈到一如既往地热，不过好在又是冬季上市。

看来功能方面确实进一步得到提升，不过在功耗方面，可能依然比较夸张。

据目前的爆料信息来看，骁龙898的CPU部分依然采用三丛集架构，而超大核基于Cortex-X2架构。

大核基于Cortex-A710架构、小核基于Cortex-A510架构，采用的为ARM v9 64位体系下全新设计方案。

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