充分发挥芯片实力 荣耀Magic3确定采用高通骁龙旗舰888+产品

日前,荣耀CEO赵明在荣耀50系列发布会上曾表示,想要体验满血版骁龙888的用户,可以期待下荣耀Magic3。

随着荣耀Magic3系列全球发布会的官宣,赵明在微博发布参与Retuers Plus科技节目Global CEO Tech Talk的视频,正式公布荣耀Magic3系列将搭载高通顶级旗舰芯片骁龙888+,将以持续深耕的底层技术,全面释放骁龙888+,打造非凡卓越的高端体验。

值得一提的是,高通CEO安蒙也转发了赵明微博,表示非常高兴通过双方的努力,荣耀Magic3将充分释放骁龙888+。“充分”二字,也足见高通对于荣耀底层技术优化实力的肯定。

全新骁龙888+是骁龙888的进化版。根据高通介绍,与骁龙888相比,骁龙888+集成的高通Kryo 680 CPU,超级内核主频高达3.0GHz,此外它支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI提升超过20%。凭借超快速度和顶级连接,高通顶级旗舰芯片骁龙888+将助力荣耀Magic3系列拥有极致的5G体验。

众所周知,硬件决定手机和体验的线下,对硬件的驾驭能力才是释放极致潜能的关键。而在硬件驾驭的核心技术上,荣耀拥有深厚的芯片优化技术和调教能力。在荣耀Magic3系列体验的打造上,更是由原来华为终端第一支研发团队的主体操刀。据荣耀产品线总裁方飞透露,他们芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%。

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