每年可交付超900亿件产品 安世半导体公司开启全新晶圆生产线

芯研所消息,随着汽车电子、5G通信、工业互联网等新兴产业的不断成熟,GaN、SiC的第三代半导体技术应用正越来越广泛。

荷兰安世半导体(Nexperia)作为一家每年可交付900多亿件产品的半导体生产公司,日前在官网宣布将启动一条新8英寸晶圆生产线,该生产线位于英国的曼彻斯特。

据了解,安世半导体新生产线的首批产品将使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr,80V和100VMOSFET。这些器件具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)xQrr),将广泛适用于开关应用,包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。

目前安世半导体的650V氮化镓(GaN)技术,已经通过车规级测试,2021年将开始交付给汽车客户。碳化硅(SiC)产品也已经交付了第一批晶圆和样品。

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