N6RF电晶体效能更高 台积电再收到产商5G制程芯片代工订单

受惠于N6工艺效能的提升,台积电再接高通联发科5G大订单

芯研所消息,受惠于N6工艺在效能上的突出优势,台积电再次收到来自高通、联发科等厂商下一代5G制程芯片的代工订单。

据悉,台积电首次发布的6nmRF(N6RF)制程,将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G射频(RF)与 WiFi 6/6e 解决方案。相较于前一代的16nm射频技术,N6RF电晶体的效能提升超过 16%。

这也是高通联发科积极争取代工订单的主要原因之一,对此台积电解释道,相较于 4G,5G 智能手机需要更多的晶圆面积与功耗,来获得更高速的无线数据传输,5G 让芯片整合更多的功能与元件,随着芯片尺寸日益增大,它们在智能手机内部正与电池竞相争取有限的空间。

(作者:martin 责编:martin)

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