晶圆产能需求量大增 消息称高通及联发科等已向台积电订购5G AP

据 Digitimes 报道，2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电 5/7 纳米主流制程技术火热。

各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G 手机应用处理器(AP)只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。

业内消息人士透露，高通、联发科和紫光展锐都已就下一代 5G AP(应用处理器)向台积电下单，均要求后者使用 6nm 制程工艺。

IT之家了解到，来自晶圆制造厂的知情人士此前透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单。

其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单，而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

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