博世首个智能物联网工厂落成 并将于九月进入车用芯片生产阶段

据报道,德国博世集团宣布,其耗资10亿欧元开设的一家芯片工厂在德国东部的德累斯顿正式落成,将从下个月开始生产芯片。

这座工厂位于德累斯顿的一个半导体产业中心。7月份开始,这座工厂将开始生产用于博世电动工具的半导体材料,而9月份将开始生产车用芯片。

据悉,这座工厂于2018年6月破土动工,10亿欧元也是德国博世130多年历史上总额最大的单笔投入。作为全球最大的汽车零部件供应,博世显然从这次全球芯片荒中意识到了芯片对未来汽车零部件供应的重要。

“于博世而言,半导体是一项核心技术,自主研发和生产半导体具有重要的战略意义。借助人工智能技术,我们在德累斯顿把半导体制造提升至全新水准,”博世集团沃尔克马尔·邓纳尔博士表示,“这是博世首个智能物联网工厂,从一开始就实现了全面互联化、数据驱动和智能升级。”

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