荣耀在半年时间内迅速完成了渠道整合,开始了新战略的实施阶段,在新目标指导下,作为新荣耀首款高端旗舰的 Magic 系列也蓄势待发。
而这款高端旗舰再度传出重磅消息,荣耀 CEO 赵明在 2021 高通技术与合作峰会透露 ——Magic 系列将被重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品,下一款产品命名为 Magic3,并且将会采用高通最领先的旗舰芯片。
荣耀 Magic 系列一直都是“传奇”的存在,首代 Magic 开创了人工智能手机的先河,第二代 Magic 更是实现了超高屏占比,超前设计带来了十足的未来感。
“不鸣则已一鸣惊人”,沉寂两年后的 Magic 再度回归,这其中之一的大招,就是深度合作高通最顶级芯片。虽然具体型号未定,但根据目前高通芯片发布节奏可以猜到,荣耀 Magic3 采用的顶级芯片不出意外就是骁龙 888+,如果猜测为真,那么这将是骁龙 888 + 的首次亮相,当然这也就意味着荣耀 Magic3 首发骁龙 888+。