天风国际郭明錤：预测iPhone将于两年后使用自研5G基带芯片

来源：中关村在线　2021-05-11 10:05:04

天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失。

报告称，到那时，由于供应短缺，联发科和高通对品牌厂商的议价能力降低，导致中低端市场的竞争压力显著增加。

郭明錤表示，联发科5G SoC优势关键在于与台积电的紧密合作，但高通将在2021年和2022年分别向台积电切换中低端(6nm)和高端(4nm)5G SoC，不利于联发科的生产优势。报告预测，TSMC将分别在2021年第二季度和第三季度发运7325和6375，这将有助于高通从联发科收回市场份额。

报告显示，联发科的股价反映了5G SoC市场占有率的增加和ASP的增加。

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