英特尔高规格显卡PCB工程样本曝光 顶配版将拥有8个内存模块

在4月初,我们报道了关于Intel高规格显卡的曝光新闻 “英特尔高规格显卡曝光 或可媲美RTX 3080”,而油管博主Moore’s Law is Dead再次曝光了关于Intel显卡的最新消息。

而这次博主Moore’s Law is Dead不仅展示了Intel DG2-512EU的PCB工程样本,还给出了预计的上市时间。

在上次的曝光中,他给出了DG2的正面、顶部视图,可见双风扇设计,内部密集鳍片和多条热管,两个8针辅助供电接口。

这次曝光的是显卡PCB背面,角落里有两个8针辅助供电的焊接位,其他的有用信息倒不多。

我们这里看到的是512EU单元的顶级版本,可以看到GPU封装尺寸是42.5×37.5mm,GPU本身宽度22.3mm。

结合早期曝光的DG2-384EU能看到基本相同的PCB布局,以及相同大小的芯片封装尺寸,说明384EU与512EU采用了相同的封装。

顶级版本的512EU具有8个内存模块(256位总线),而384EU型号有6个(192位总线)。

Moore's Law is Dead给出的最新情报显示,512EU DG2的部分样卡已经可以在超过2.2GHz的频率下启动,比之前有进步,功耗目标现在是不超过235W,四种显存位宽也都得到了完全确认。

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