Intel第四代可扩展至强参数曝光：或将首次集成高带宽内存

来源：驱动之家　2021-04-12 08:48:22

Intel刚刚发布了Ice Lake-SP单/双路型第三代可扩展至强，首次上10nm工艺，首次支持PCIe 4.0(64条通道)，升级到八通道DDR4-3200，最多40个核心，强化AVX-512等指令集和AI加速。

而接下来的Sapphire Rapids第四代可扩展至强也不远了。

现在外媒曝光了一张路线图，进一步实锤了Sapphire Rapids的各种规格参数。

有趣的是这张图上Ice Lake的发布时间还是早先定下的2020年，结果一直跳票到现在，不知道这会对Sapphire Rapids的发布造成什么影响。

Sapphire Rapids将使用10nm SuperFin增强型工艺制造，最多56核心112线程(据说物理芯片其实60个核心但至少初期无法全部开启)，热设计功耗上限从270W提高到350W(据说还能解锁400W)。

内存首发支持DDR5，频率4800MHz，继续八通道，同时首次集成HBM2e高带宽内存，每路64GB，带宽达1TB/s。

连接首发支持PCIe 5.0，通道数量也增加至80条，也继续提供PCIe 4.0 x2，同时多路互连通道升级为最多四条UPI 2.0总线，带宽也继续提高到16GT/s。

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