致力为集成电路IP提供一站式服务 锐成芯微科技公司拟科创板上市

芯研所消息,华泰联合证券发布了关于成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股并在科创板上市辅导工作进展报告(第一期)。

2021 年 1 月 29 日,华泰联合证券与锐成芯微签订了《成都锐成芯微科技股份有限公司与华泰联合证券有限责任公司首次公开发行股辅导协议》,并于 2021 年 2 月 1 日报送了锐成芯微 IPO 辅导备案申请文件。

根据官网信息显示,成都锐成芯微科技股份有限公司成立于2011年,致力于集成电路知识产权(IP)产品设计、授权,并提供一站式服务。

公司10年来立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以超低功耗模拟IP、高可靠存储IP、高能射频IP及高速接口IP为主的产品格局,国内外申请专利超200件,先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系。

累计开发IP 500多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、工业控制等领域。

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