将持续招揽全球尖端人才加入 EDA企业芯华章完成Pre-B轮融资

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资,累计融资金额超 12 亿元。

在本轮融资中,芯华章既有股东红杉宽带数字产业、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持,皆在本轮坚定跟投。

IT之家了解到,芯华章表示,Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章,启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。

芯华章成立仅一年多时间。芯华章透露,公司已完成对 EDA 2.0 的第一阶段研究,即将公布成果,此阶段研究将有助于确立其研发下一代 EDA 的技术路径,提高集成电路产业链整体效能,全面支撑未来数字化发展。

企查查信息显示,芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商,致力于集成电路电子自动化领域,可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。至今芯华章已有5次融资记录。

推荐DIY文章
Win7系统打开IE浏览器后页面自动关闭的四种解决方法-重点聚焦
联想win8重装系统步骤 联想win8系统重装教程-世界速看
win8运行在哪里 如何打开win8系统的运行命令-全球快消息
win10系统电脑没有手机驱动的解决方法-时快讯
win7系统安装英雄联盟补丁包的两种方法-热消息
win7怎么装回xp系统 win7系统改装xp的方法-快播
精彩新闻

超前放送