新款iMac内部设计一览：主板体积迷你 多数硬件集中于屏幕下方

新款iMac给人耳目一新的感觉，被吐槽多年的设计终于更换了，而且得益于M1芯片，变化程度非常大，再加上苹果一贯在颜色方面的使用，新款iMac确实很惊艳。

iFixit对新款iMac进行了拆解，从拆解图来看，新款iMac的内部设计相当简洁。

由于M1芯片，新款iMac的主板非常小，集成度很高。主板位于屏幕下方，除了天线、纽扣电池外，其于硬件基本都在屏幕下方，包括扬声器、散热风扇。

同时也正是因为集成度非常高，所以新款iMac的维修难度也相当大。

此外新款iMac不同版本，其内部设计也有区别。低配版为单风扇+散热器，而高配版则是双风扇+带有散热片的热管。

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